摘要:給出了采用0.35gmBCD工藝設計具有熱滯回功能的過熱保護電路的具體方法,并利用CadenceSpectre仿真工具對電路進行了仿真。結果表明:在5V的工作電壓下,其過熱溫度點為155。6負向溫度為100°C,在27-C時的功耗約為0.3mW。與傳統(tǒng)過熱保護電路相比,該電路具有功耗低、版圖面積小等優(yōu)點。
0 引 言 隨著集成電路技術的廣泛應用及集成度的不斷增加,超大規(guī)模集成電路(VLSI)的功耗、芯片內部的溫度不斷提高,溫度保護電路已經成為了眾多芯片設計中必不可少的一