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一種電子設備機箱熱設計及仿真分析
按照19英寸標準2U機箱尺寸開展某型電子設備結構熱控一體化設計。根據(jù)模塊化要求完成設備主板、AC/DC電源等子模塊設計并確定散熱方式;基于傳熱基本原理完成風道設計 , 結合風道和熱耗分布情況完成系統(tǒng)風量計算和風扇選型 。最后結合數(shù)值仿真和試驗的方法驗證了設計方案的有效性 , 為后續(xù)產品的熱設計和優(yōu)化改進提供了依據(jù)。
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某星載數(shù)字前端的結構與熱控設計研究
合成孔徑雷達(SAR)由于其技術特點而受到普遍重視 ,在合成孔徑雷達等微波設備中 ,數(shù)字前端是重要組成部分 。對某星載數(shù)字前端的結構進行了設計 ,保證其滿足強度要求 。為了使導熱襯墊的壓縮量達到最佳使用效果 ,對印制板進行了厚度方向公差分析 , 以保證其結構滿足強度及裝配要求。此外 ,根據(jù)該數(shù)字前端的安裝方式、熱耗分布等對其開展了詳細的熱設計并以此作為技術狀態(tài)進行了熱分析 ,確保所使用的元器件溫度得到控制。
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魯歐智造宣布構建完整的熱設計自動化TDA工具生態(tài)鏈
“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶大會成功舉辦
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系統(tǒng)和組件熱設計的五個階段
電子元器件熱設計的目的是防止元器件因過熱或溫度交變誘發(fā)熱失效。電子元器件熱設計包括兩個方面：一方面是元器件本身的熱設計，包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設計等；另一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術，其中特別值得注意的是電子元件在印制電路板上的安裝問題。這個問題涉及眾多類型電子元件的各種不同形狀與電氣引線的布置。
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元器件熱設計：熱阻和散熱的基礎知識
現(xiàn)在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低...
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PCB布局中的熱設計基本原則
大家都知道PCB，那么誰知道PCB的熱設計呢？工程師進行PCB布局要綜合考慮很多問題，例如：有的器件發(fā)熱量較大，旁邊不能放置一些對對溫度敏感的器件。這些都是要在布局前注意的，不然改版麻煩，徒增煩惱，好的布局能減少30%的工作量甚至更多，下面列舉了一些熱設計的基本原則，希望大家都能少改版，少加班。
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產生高質量芯片：熱設計注意事項須知
當所設計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設計技術也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設計中，功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用的材料和結構極易增加泄漏功率并降低熱傳導。
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熱設計與測試：實現(xiàn)可靠 SSL 的關鍵因素
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生變化。對于確保固態(tài)照明(SSL)燈具的功效和平均壽命而言，解決這些熱學難題至關重要。
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電裝株式會社：汽車熱設計的發(fā)展現(xiàn)狀
引言電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領先的汽車供應商，致力于為全球大型汽車制造商設計和制造先進的車輛控制技術、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于1949年，總部位于日本刈谷
