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電子焊接的 “溫和革命者” 為何成為行業(yè)新寵?
在電子制造領域，焊接工藝宛如一座橋梁，連接著電子元件與電路板，對電子產品的質量與性能起著決定性作用。近年來，一種被稱為 “溫和革命者” 的新型焊接技術 —— 低溫錫膏焊接技術，正逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)新寵。那么，究竟是什么原因讓它在競爭激烈的電子焊接領域脫穎而出呢?
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氬弧焊高壓引弧不擊穿整流二極管和電容的原因探究
氬弧焊作為一種重要的焊接工藝，在現代工業(yè)生產中應用廣泛。氬弧焊的高壓引弧過程涉及到高電壓、大電流以及復雜的電氣特性，而為何它不會擊穿整流二極管和電容，這背后有著諸多因素的考量。
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壓力傳感器膜片焊接工藝優(yōu)選及應用
壓力傳感器是將壓力按照一定規(guī)律轉換為電信號輸出的傳感器 ,其使用需求主要集中于穩(wěn)定性 、可靠性和環(huán)境適應性三個方面 。膜片焊接是壓力傳感器封裝的關鍵和基礎工藝 , 也是壓力傳感器制造的重要過程 , 改善膜片的焊接質量可提高壓力傳感器的性能 ,滿足用戶更高的產品性能指標需求 ,從而增加壓力傳感器的市場應用。合理的焊接工藝有利于膜片焊接 , 能夠提高壓力傳感器的封裝合格率 , 鑒于此 , 通過對不同焊接工藝 、焊接材料 、焊接參數等的對比試驗 ,制定膜片焊接工藝合理的焊接方法 ,進一步提高壓力傳感器膜片的焊接質量和焊接能力 ,從而提升壓力傳感器的合格率 ,達到優(yōu)選壓力傳感器焊接工藝的目的。
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PCB焊接工藝的優(yōu)化策略
焊接工藝是將金屬材料通過加熱或施加壓力等方式進行連接的技術方法，在制造業(yè)中具有廣泛應用。然而，傳統的焊接工藝存在一些問題，如焊接接頭強度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此，優(yōu)化焊接工藝成為了一個重要的課題。以下是對焊接工藝優(yōu)化策略的詳細介紹：
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使用回流焊工藝的常見問題有哪些，原因及如何解決？
回流焊是表面組裝技術中常用的焊接工藝之一。然而，在實際應用中，使用回流焊工藝可能會遇到一些常見問題。本文將介紹回流焊工藝的常見問題、可能的原因以及解決方法，以幫助讀者更好地應對這些問題。
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淺談連采機鏟板底部加強板的修復工藝
摘要:JoY連采機在大修時,拆解的鏟板經過噴砂處理后,檢測到鏟板底部磨損嚴重,通過分析鏟板磨損部位材料、加強板材料的化學成分及力學性能,制定了合理的焊接修復工藝,獲得了良好的修復效果。
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你了解焊接機器人焊接工藝嗎?焊接機器人有哪些裝備?
本文中，小編將對焊接機器人予以介紹，如果你想對焊接機器人的詳細情況有所認識，或者想要增進對焊接機器人的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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光伏組件優(yōu)劣性
在科技的發(fā)展道路上，離不開能源的助力，特別是再科技飛速發(fā)展的今天，而地球上的能源有限，就需要科研人員不斷開發(fā)新能源，這就再當下最需要研發(fā)太陽能的使用。電站最前端的最重要的組成部分就是太陽能電池組件，又稱為光伏板，電池板。它的質量好壞無疑直接影響著這個系統的工作效率以及使用壽命，外行人如何辨別光伏組件的好壞呢?
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晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點的開裂或
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PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊
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PCB選擇性焊接工藝技巧
本文主要介紹PCB選擇性焊接技術及工藝的知識，包括PCB選擇性焊接技術的工藝特點、擇性焊接技術的流程、兩種不同工藝拖焊工藝和浸焊工藝及、單嘴焊錫波拖焊工藝的不足。一、PCB選擇性焊接技術的工藝特點可通過與波峰焊
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時間太長 ，助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復雜的混合裝配中 ，大
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回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應用，一般認為強制對流系統優(yōu)于IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助
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TE Connectivity 推出3選2存儲卡連接器
全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出3選2卡連接器，可在手機、平板電腦、超輕便型設備和個人電腦中實現SIM卡和micro SD卡連接。該款產品的設計
