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詳解造成電路板焊接缺陷的三大因素
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線
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