特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

● 后摩爾時(shí)代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 ● 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。 ● 2024年8月，特種玻璃領(lǐng)軍企業(yè)肖特成立全新部門“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。 ● 肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首展其基于特種玻璃的半導(dǎo)體封裝解決方案，以及一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)。