特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

● 后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 ● 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。 ● 2024年8月，特種玻璃領(lǐng)軍企業(yè)肖特成立全新部門“半導體先進封裝玻璃解決方案”，致力于為半導體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。 ● 肖特將在第七屆進博會上首展其基于特種玻璃的半導體封裝解決方案，以及一系列針對半導體行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)。