-
撓性環(huán)氧覆銅板：技術(shù)決定競爭力
撓性環(huán)氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個多世紀的
-
環(huán)氧塑封料的性能和應用研究
(佛山市億通電子有限公司, 廣東 佛山 ，528251)摘 要：介紹了環(huán)氧塑封料的國內(nèi)外發(fā)展概況，著重論述了其物理性能、機械性能、熱性能、導熱性能、電性能、化學性能、阻燃性能、貯存性能、封裝性能，以及應用中封裝工藝
-
PBGA中環(huán)氧模塑封裝材料的熱力學應力分析
秦連城 郝秀云 楊道國 劉士龍(桂林電子工業(yè)學院，廣西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模擬的方法，對塑封焊球柵陣列PBGA的再回流焊接過程及其后的熱循環(huán)進行了仿真，其中環(huán)氧模塑封裝材料EMC采用了粘彈性和線彈
