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球柵陣列封裝

我要報(bào)錯(cuò)

  • 一文讀懂BGA信號(hào)布線(xiàn)技術(shù)

    球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類(lèi)型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類(lèi)封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類(lèi)型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來(lái)越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線(xiàn)(Escape routing)越來(lái)越困難，即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)也極具挑戰(zhàn)性。