在現(xiàn)代的FPGA設計中,球柵陣列(BGA)封裝已經(jīng)成為了一種常見的封裝方式,特別是在高性能、高密度的Xilinx FPGA設計中。BGA封裝以其高集成度、小體積和優(yōu)良的熱性能受到了廣泛的應用。然而,BGA封裝的復雜性和高要求也帶來了設計上的挑戰(zhàn)。本文將探討Xilinx FPGA BGA的推薦設計規(guī)則和策略,并結合具體示例進行分析。
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