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瑞聯(lián)新材從轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板上市：償債壓力大，實控人剛“誕生”
瑞聯(lián)新材擬募集資金10.52億元，主要投向“OLED及其他功能材料生產(chǎn)項目”“高端液晶顯示材料生產(chǎn)項目”“科研檢測中心項目”“資源無害化處理項目”及“補充流動資金”。
瑞聯(lián)新材擬募集資金10.52億元，主要投向“OLED及其他功能材料生產(chǎn)項目”“高端液晶顯示材料生產(chǎn)項目”“科研檢測中心項目”“資源無害化處理項目”及“補充流動資金”。
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