新產(chǎn)品具有極低功耗、出色的EMI性能且無音頻噪音,可降低BOM成本,更好匹配瑞薩MCU和傳感器產(chǎn)品線
增強(qiáng)型平臺(tái)為可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)和工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備,提供了可選定臭氧檢測(cè)功能、微型傳感器和IP67防水封裝
Azure RTOS組件已集成到Renesas RA靈活配置軟件包及Renesas Synergy 軟件平臺(tái)中,也可通過Renesas RX智能配置器輕松獲取
新型爬電距離8.2mm的IGBT驅(qū)動(dòng)器和IPM驅(qū)動(dòng)器可將PCB面積縮減35%,以獲得更大電路板空間
2021 年 5 月 19 日,日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布,推出支持入門級(jí)AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的全新RZ/V2L MPU,擴(kuò)展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。
FemtoClock2產(chǎn)品家族時(shí)鐘產(chǎn)品具備業(yè)界超低功耗和超低75fs抖動(dòng),可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
經(jīng)認(rèn)證的RX MCU可幫助客戶輕松開發(fā)滿足安全要求的設(shè)備
瑞薩電子獲得業(yè)界領(lǐng)先的SiFive RISC-V核心IP組合使用授權(quán)
全新參考設(shè)計(jì)為大眾市場(chǎng)設(shè)備提供卓越無線充電功能;適用于5G智能手機(jī)的解決方案現(xiàn)已上市
新款RL78/G23針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,擴(kuò)展外設(shè)與安全功能,提升功耗性能
符合新無線電法認(rèn)證的藍(lán)牙模塊以超小尺寸集成了RX23W MCU、天線和外圍電路
高度集成的電機(jī)控制IC與入門套件可使電機(jī)效率提升35%、電路板尺寸減半,并加快電機(jī)控制應(yīng)用開發(fā)
全新MCU產(chǎn)品群為IoT應(yīng)用帶來多種通信功能選項(xiàng)、靈活的內(nèi)存架構(gòu),和強(qiáng)大的安全性,成為現(xiàn)場(chǎng)固件更新應(yīng)用的理想之選
全新同步降壓預(yù)調(diào)節(jié)器與安全的七通道PMIC相結(jié)合,可降低功率損耗、節(jié)約系統(tǒng)成本并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
強(qiáng)大產(chǎn)品陣容可提供出色的低相位噪聲,成為業(yè)界首個(gè)完整5G射頻同步解決方案
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)宣布, RA產(chǎn)品家族32位Arm? Cortex?-M微控制器(MCU)獲得PSA 2級(jí)認(rèn)證和IoT平臺(tái)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)(SESIP)認(rèn)證。
聯(lián)合開發(fā)的開放式攝像頭平臺(tái)顯著縮短歐洲NCAP、C-NCAP和L2+應(yīng)用的量產(chǎn)時(shí)間
據(jù)彭博社報(bào)道,日本瑞薩電子公司表示,正在洽談收購蘋果芯片供應(yīng)商英國芯片設(shè)計(jì)商Dialog。
R-Car V3H為尖端計(jì)算機(jī)視覺提供卓越TOPS/Watt性能,并提供向NCAP 2025的遷移路徑。
FPGA控制電流環(huán),高性能,高精度;高集成度,以更優(yōu)成本實(shí)現(xiàn)單/多軸應(yīng)用;可靈活搭配不同配置