英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，提高系統(tǒng)功率密度

【2024年6月13日，德國(guó)慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢(shì)。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時(shí)兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過(guò)采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列，擴(kuò)展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導(dǎo)體器件 650 V產(chǎn)品組合。這兩個(gè)產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代(G2)技術(shù)，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專(zhuān)門(mén)用于中高檔開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)，如AI服務(wù)器、可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)充電器、大型家用電器等。