PCBA電化學(xué)遷移：機(jī)理、危害與防控策略

在電子設(shè)備高度集成化的今天，PCBA（印刷電路板組件）的可靠性問(wèn)題愈發(fā)凸顯。其中，電化學(xué)遷移（ECM）作為導(dǎo)致絕緣失效的核心機(jī)制，已成為制約電子產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵因素。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，因電化學(xué)遷移引發(fā)的失效占PCBA可靠性問(wèn)題的30%以上，尤其在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高可靠性領(lǐng)域，其影響更為顯著。