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電子元件封裝

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電子元件封裝術(shù)語大全

1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或

嵌入式硬件
2014-07-30

電子元件封裝引腳 PACKAGE LSI

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