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“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶(hù)大會(huì)成功舉辦
在盛夏的熱浪中，由魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司主辦、北航投資有限公司協(xié)辦的第二屆用戶(hù)大會(huì)于7月17日在深圳隆重舉行，一場(chǎng)關(guān)于“熱”的知識(shí)盛宴正式拉開(kāi)帷幕。
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結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜，功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。
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環(huán)明電子同信釔投資簽約推動(dòng)電子散熱材料產(chǎn)業(yè)化
近日，蘇州環(huán)明電子科技有限公司A輪融資簽約儀式在浙大蘇州工業(yè)研究院舉行。蘇州環(huán)明致力于納米散熱、高效導(dǎo)熱、納米隔熱、散熱涂料和光學(xué)材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為客戶(hù)提供散熱和隔熱綜合解決方案，目前已完成研發(fā)并量產(chǎn)21款新產(chǎn)品。
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Mentor Graphics宣布PADS創(chuàng)新平臺(tái)又添壓降分析和電子散熱等新功能
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)，該平臺(tái)幫助個(gè)體工程師和小型團(tuán)隊(duì)解決開(kāi)發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及印刷電路板 (PCB)
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