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應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng) 支持先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略
當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計算、統(tǒng)計采樣、和單層控制的新型量測類別 PROVision? 3E系統(tǒng)通過將納米級分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點，滿足其正確完成最先進的芯片設(shè)計圖形化的需求 我們已為世界領(lǐng)先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶安裝了30套該系統(tǒng)
