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界面合金共化物IMC：電子焊接的“隱形橋梁”與“潛在殺手”
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中，焊點作為連接芯片與電路板的核心結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定了產(chǎn)品壽命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“隱形橋梁”——它既是焊接強度的保障，也可能成為失效的源頭。
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通孔焊接相對于標貼焊接而言對虛焊問題解決優(yōu)勢在哪里啊
在電子焊接領(lǐng)域，虛焊是一個常見且棘手的問題，它猶如潛藏在電子設(shè)備中的定時炸彈，隨時可能引發(fā)設(shè)備故障，影響其性能與可靠性。通孔焊接和標貼焊接作為兩種主流的焊接方式，在應(yīng)對虛焊問題上各有特點，而通孔焊接憑借其獨特的工藝特性，在解決虛焊問題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。
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波峰焊的工作原理是什么？它的工藝流程是怎樣的？
波峰焊是一種常見的電子焊接工藝，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它能夠高效、快速地將電子元件與印制電路板(PCB)連接起來。本文將詳細介紹波峰焊的工作原理以及工藝流程，幫助讀者了解波峰焊的原理和操作過程。
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