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微米級(jí)電子芯片檢測(cè)這都不是事兒——福祿克Tix660紅外熱像儀可對(duì)微米級(jí)別的目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)
微米級(jí)小芯片的檢測(cè)一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測(cè)的難點(diǎn)，常見(jiàn)的熱像儀可有效檢測(cè)的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對(duì)于微米級(jí)別的芯片晶格和元器件來(lái)說(shuō)，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測(cè)。
