在電子電路的設計與應用中,確保電源進入集成電路(IC)的穩(wěn)定性至關重要。電源去耦作為一種關鍵技術(shù)手段,對于維持電源進入 IC 各點的低阻抗發(fā)揮著不可或缺的作用。無論是模擬集成電路,如放大器和轉(zhuǎn)換器,還是混合信號器件,像 ADC 和 DAC,亦或是數(shù)字 IC,例如 FPGA,它們的正常工作都與電源的穩(wěn)定性緊密相連。
在精密模擬電路設計中,電源噪聲與共模干擾已成為制約系統(tǒng)信噪比的核心瓶頸。以16位ADC采集系統(tǒng)為例,電源紋波每增加1mV可能引入0.5LSB的量化誤差,而共模干擾通過寄生電容耦合至差分輸入端時,可使有效位數(shù)(ENOB)下降2~3位。本文提出一種基于電源抑制比(PSRR)優(yōu)化與電磁兼容(EMC)防護的協(xié)同設計方法,通過多級去耦網(wǎng)絡與共模扼流圈的聯(lián)合應用,在醫(yī)療電子設備中實現(xiàn)噪聲抑制>60dB,共模干擾衰減>85dB的技術(shù)突破。
在電子系統(tǒng)設計中,電源去耦是一個至關重要的環(huán)節(jié),特別是對于集成電路(IC)來說,保持電源進入IC的低阻抗對于確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關重要。本文將從電源去耦的基本概念出發(fā),深入探討如何通過有效的去耦措施來保持電源進入IC的低阻抗,從而提高系統(tǒng)的整體性能。