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模擬電路抗干擾設計進階：電源去耦與共模噪聲協(xié)同抑制技術
在精密模擬電路設計中，電源噪聲與共模干擾已成為制約系統(tǒng)信噪比的核心瓶頸。以16位ADC采集系統(tǒng)為例，電源紋波每增加1mV可能引入0.5LSB的量化誤差，而共模干擾通過寄生電容耦合至差分輸入端時，可使有效位數(shù)（ENOB）下降2~3位。本文提出一種基于電源抑制比（PSRR）優(yōu)化與電磁兼容（EMC）防護的協(xié)同設計方法，通過多級去耦網(wǎng)絡與共模扼流圈的聯(lián)合應用，在醫(yī)療電子設備中實現(xiàn)噪聲抑制>60dB，共模干擾衰減>85dB的技術突破。
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如何通過電源去耦保持集成電路(IC)的低阻抗
在電子系統(tǒng)設計中，電源去耦是一個至關重要的環(huán)節(jié)，特別是對于集成電路(IC)來說，保持電源進入IC的低阻抗對于確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關重要。本文將從電源去耦的基本概念出發(fā)，深入探討如何通過有效的去耦措施來保持電源進入IC的低阻抗，從而提高系統(tǒng)的整體性能。
