2023年7月11日,中國上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
2.1.uboot學(xué)習(xí)前傳
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(7)
C 語言表達(dá)式與運(yùn)算符進(jìn)階挑戰(zhàn):白金十講 之(3)
4小時掌握Allegro做封裝精髓
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號