2023年7月11日,中國上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。
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