過去,當(dāng)電路板空間充足且機械外殼很大時,只需在印刷電路板 (PCB) 上安裝一個低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)、使用額外的銅并添加一個散熱器就很容易了。管理熱量。但在工業(yè) 4.0 系統(tǒng)中,情況并非如此。這些智能系統(tǒng)使用更復(fù)雜的處理器,并且需要在沒有氣流的較小外殼中提供更多電源。因此,要重新使用過去 10 年一直在使用的線性穩(wěn)壓器更具挑戰(zhàn)性。我們現(xiàn)在需要考慮更高效的電源技術(shù)。
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