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界面合金共化物IMC：電子焊接的“隱形橋梁”與“潛在殺手”
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中，焊點作為連接芯片與電路板的核心結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定了產(chǎn)品壽命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“隱形橋梁”——它既是焊接強度的保障，也可能成為失效的源頭。
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中，焊點作為連接芯片與電路板的核心結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定了產(chǎn)品壽命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“隱形橋梁”——它既是焊接強度的保障，也可能成為失效的源頭。
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