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關(guān)于對(duì)更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具的解決方案
傳統(tǒng)意義上講，適用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)的FET其封裝又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型無(wú)引線封裝（SON）5mm×6mm FET這類最新方形扁平無(wú)引線（QFN）封裝可在硅片和源極管腳之間提供更小的封裝電阻。
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