LED是電流驅動的器件,其亮度與正向電流呈比例關系。應用中可采用以下兩種方法控制LED的正向電流。①采用LED的U-I曲線來確定產(chǎn)生預期正向電流所需要向LED施加的電壓。驅動電路一般采用的是一個電壓源和一個限流電阻器
psrr(電源紋波抑制比)是一個運算放大器(op amp)進行性能分析時最常見的表征參數(shù)之一。一些和放大器的電源引腳有關的噪聲源與放大器產(chǎn)生的電流,切換電路產(chǎn)生的噪聲電流交互共享創(chuàng)造出來的能量。雙方的能量產(chǎn)生的電壓
該電路晶體管采用單邊乙類放大工作方式。利用電位器R3可以調整晶體管的放大倍數(shù)。如果負載部分包括無功分量,則必須考慮到相應的頻率變化量。主要技術數(shù)據(jù):電池電壓:12V 電池電流:2.5V 輸出電壓:220V,50Hz額定
日前,舟山多端柔性直流輸電重大科技示范工程可行性研究報告在北京通過專家評審。隨著舟山群島新區(qū)建設的全面展開,按照“三年初見成效、五年形成框架、十年基本成型”的目標,“十二五”期間將
7月10日至11日,7月18日至20日,國家電網(wǎng)公司安排晉東南-南陽-荊門特高壓工程華中送華北430萬千瓦運行,山東電力集團公司嚴格按照國家電網(wǎng)公司總體部署,精心組織特高壓大功率北送期間各項運維保障工作,全力確保負荷
摘要:在工業(yè)應用中,為了提高系統(tǒng)的抗干擾能力和確保系統(tǒng)安全可靠地運行,往往使用電量隔離技術傳輸信號。文章提出一種傳輸直流模擬量的隔離電路。此電路主要由非線性光耦、低通濾波器、脈沖發(fā)生電路及控制單元組成
摘 要:電壓暫降是電力系統(tǒng)中危害最大的電能質量問題之一。針對電壓暫降問題,文章提出了基于超級電容的直流動態(tài)電壓恢復器(Dynamic Voltage Restorer, DVR)裝置,完成了該裝置的主電路以及超級電容充放電的控制方法
高保真耳機具有的寬頻率響應和低失真是臺式HIFI音響所不能比擬的,特別是一些名牌耳機,即使是一些極品音箱也不能與之相提并論。用高保真耳機來聽音樂、其解析力高,無需過于復雜的配置,花費不大便可以獲得數(shù)倍身價
LM1875功率放大器電路簡單,音色優(yōu)美,具有膽機音色.用其制作的功率放大器,在正負25V電壓下輸出功率可達25W為了輸出更大的功率,可以接成BTL電路.以下電路輸出功率超過60W(8歐喇叭),是設計成的電流負反饋電路,音色更優(yōu)美
【摘要】隨著大功率LED 在燈光裝飾和照明中的普遍使用,大功率LED 驅動顯得越來越重要。在LED 照明領域,沒有好的驅動器相匹配,LED 照明的優(yōu)勢將無法體現(xiàn)。文章著重闡述了LED 驅動器的主要類別以及散熱方面的內(nèi)容。
為便攜式產(chǎn)品的電池充電有幾種方式。以手機為例,我們可以利用墻式適配器或者其它充電設備充電,這種方式提供的電流可以達到2A,墻式適配器產(chǎn)生的高壓有可能達到30V;也可以通過USB線來進行充電,它可以提供500mA的充
為便攜式產(chǎn)品的電池充電有幾種方式。以手機為例,我們可以利用墻式適配器或者其它充電設備充電,這種方式提供的電流可以達到2A,墻式適配器產(chǎn)生的高壓有可能達到30V;也可以通過USB線來進行充電,它可以提供500mA的充
【摘要】隨著大功率LED 在燈光裝飾和照明中的普遍使用,大功率LED 驅動顯得越來越重要。在LED 照明領域,沒有好的驅動器相匹配,LED 照明的優(yōu)勢將無法體現(xiàn)。文章著重闡述了LED 驅動器的主要類別以及散熱方面的內(nèi)容。
直流化電流負反饋OCL電路應用 按《電子報》2001年第27期《LNl875功放制作體會》一丈的電路(圖1)進行實驗,結果確如文中所說,電路直流化并改為電流反饋后,頻響拓寬,低音力度明顯增強,高頻解析力增加,中音
通常吸抽油煙機轉速靠人工調節(jié),因此為了達到最佳排油效果及節(jié)能目的,往往需要使用者多次人工干預。因此,為了使抽油煙機可實現(xiàn)自動調速、降低噪音、解放人力并最大限度地節(jié)能,瑞薩電子(本文涉及產(chǎn)品主要為瑞薩電
摘要:提出了一種以STC89C52單片機為核心的直流電壓與紋波測量系統(tǒng),給出相關的軟件程序設計。該測量系統(tǒng)主要包括量程選擇、電壓分離、A/D采樣以及數(shù)據(jù)處理和顯示電路,大大提高測量精度。在實際應用中,系統(tǒng)對某些
購買商品的一般決策邏輯是:能不能用,好不好用,耐不耐用,價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中:首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求,其次就是參數(shù)與介質是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài);再次,來料MLCC是否存在
隨著半導體制造商向65納米技術轉移并展望更小節(jié)點,嚴峻的測試挑戰(zhàn)也開始浮出水面。現(xiàn)在,工藝開發(fā)工程師們必須放棄由硅、二氧化硅、多晶硅和鋁材料構成的良性世界,而將自己置于由硅鍺(SiGe)、絕緣體上硅(SOI)、亞硝