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Android 10正式版發(fā)布 亮點功能知多少？
2019 年 9 月 3 日，Google 發(fā)布了 Android 10 正式版，并首先面向 Pixel 系列設備推送。另外，Google 承諾，這一新版本將在未來幾周內(nèi)用于其它 Android 手機
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這些芯片封裝技術，你懂多少？
一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入
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高速串行總線知多少
巧克力娃娃
