據(jù)官網(wǎng)資料顯示,BM1391摒棄傳統(tǒng)的Overmolding塑封方式,采用Exposed Die封裝技術(shù),芯片傳熱效率大幅提升。S15提供標(biāo)準(zhǔn)和低功耗兩種模式。在標(biāo)準(zhǔn)模式下,礦機(jī)的算力為28TH/S,能效比為57J/T;選擇低功耗模式時(shí),S15礦機(jī)算力為17TH/S,能效比僅為50J/T。
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