10月7日消息,近日,湖北九峰山實驗室再次在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展。
近日,美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心(CSIS)發(fā)文指出:硅光子學支撐并推動了光互連和光計算的進步,這項新興技術可能會改變中美在半導體和人工智能方面的競爭。
在芯片技術的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一,而硅光子技術則有可能解決這一問題。
據業(yè)內信息,今年Q1季度的時候,格羅方德發(fā)布了FotonixTM新平臺用300mm芯片生產的規(guī)模效率控制工藝,芯片集成了高性能射頻、數字CMOS以及硅光子(SiPH)電路,而硅光子是硅芯片的巨大突破。
荷蘭決定投資11億歐元,以促進新一代硅光子技術企業(yè)的發(fā)展,為打造下一個ASML做好準備。這將意味著圍繞下一代半導體技術的商業(yè)化,各國和各公司之間正展開激烈競爭。
近日,通過組合噪音消除技術和語音增強技術,NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進行語音操作的語音識別技術。 家電及便攜終端等產品采用語音操作功能的越來越多,但目
通信技術界精英于本周齊聚計算機歷史博物館,慶祝以太網誕生40周年。此間,博通公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術總監(jiān)Henry Samueli談論了他認為
在通信這一技術密集型行業(yè),技術的創(chuàng)新和應用對于帶動行業(yè)發(fā)展具有至關重要的作用,特別是在光通信行業(yè)更是如此。近年來,包括超長距離傳輸、超低損耗光纖、硅光子和多模單芯等技術的出現(xiàn),帶動光通信行業(yè)不斷
隨著半導體制造工藝越來越先進、越來越復雜,玩家也是越來越少,基本都快成了臺積電的獨角戲,三星電子、Intel都有些勉為其難。 早在2018年8月份,AMD制造業(yè)務獨立出來的GlobalFoundrie
10月10日,武漢市國土資源和規(guī)劃局對華為技術有限公司武漢研發(fā)生產項目(二期)A地塊的海思光工廠項目規(guī)劃設計方案調整進行批前公示。 公示文件顯示,該項目原有1棟廠房,調整后為7棟建筑物,分別為:軟件工
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作,使用格芯當前一代硅光子產品90WG升級MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺,以滿足數據中心和5G電信行業(yè)的需求。
2月13日,蘇州吳江高新區(qū)(盛澤鎮(zhèn))舉行了2019年吳江區(qū)新春重大項目集中開工儀式,39個重大項目集中開工,總投資超283億,涵蓋先進制造業(yè)、基礎設施等領域。
中國科研人員參與的國際團隊20日在英國《自然·光子學》雜志發(fā)表論文說,他們利用硅光子集成技術開發(fā)出一款通用光量子計算芯片,能夠用于執(zhí)行不同的量子信息處理任務,這是推動光量子計算機大規(guī)模實用化的重要一步。
去年,上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項,投入大量經費,布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產。而今,很多業(yè)內人士感嘆,上海真是未雨綢繆,因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片,國內通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。