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意法半導(dǎo)體首個(gè)硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的發(fā)展前景
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來(lái)甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_(kāi)啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹(shù)立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
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傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域，引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
近日，深圳市傲科光電子有限公司正式進(jìn)軍光電集成領(lǐng)域，通過(guò)從國(guó)內(nèi)外引入全球頂尖硅光團(tuán)隊(duì)，為電信/云服務(wù)模塊廠商和系統(tǒng)設(shè)備廠商提供光電一體化的解決方案。
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引領(lǐng)未來(lái)！英特爾推出首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)
一體封裝光學(xué)器件對(duì)于25 Tbps及更高速率的交換機(jī)具備功率和密度優(yōu)勢(shì)，最終將成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)。
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