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硬件操作接口分層實(shí)現(xiàn)，以STM32為例
在嵌入式開發(fā)中，硬件操作接口的分層實(shí)現(xiàn)是一種提高代碼可維護(hù)性、可移植性和可擴(kuò)展性的有效方法。以STM32為例，這種分層通常包括硬件層、驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層。下面將詳細(xì)闡述這三層的實(shí)現(xiàn)方式及其作用。
在嵌入式開發(fā)中，硬件操作接口的分層實(shí)現(xiàn)是一種提高代碼可維護(hù)性、可移植性和可擴(kuò)展性的有效方法。以STM32為例，這種分層通常包括硬件層、驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層。下面將詳細(xì)闡述這三層的實(shí)現(xiàn)方式及其作用。
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