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硬處理

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半導體掩模工藝第二個熱處理操作——硬烘培

硬烘培是在掩模工藝中的第二個熱處理操作。它的作用實質上和軟烘培是一樣的，通過溶液的蒸發(fā)來固化光刻膠。然而，對于硬烘培，其唯一的目標是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結，這個步驟有時稱為刻蝕前烘培。

嵌入式動態(tài)
2018-12-10

半導體熱處理行業(yè)資訊硬處理

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