硬烘培是在掩模工藝中的第二個熱處理操作。它的作用實質上和軟烘培是一樣的,通過溶液的蒸發(fā)來固化光刻膠。然而,對于硬烘培,其唯一的目標是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結,這個步驟有時稱為刻蝕前烘培。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
手把手教你學STM32-Cortex-M4(入門篇)
商用 c++經驗總結(入門套路)
野火F103開發(fā)板-MINI教學視頻(中級篇)
PID算法
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網站地圖 | 聯系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網安備 11010802024343號