如今工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮,從90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、10nm、7nm,再到5nm、3nm、1nm,晶體管數(shù)量越來越多,單顆芯片中晶體管數(shù)量超過數(shù)十億個。不僅如此,工藝步驟也在增多,制造工藝可能包括1000個以上的工藝步驟,外加上超過1英里長的電路布線,這些所有的品質(zhì)都集中體現(xiàn)在一顆小小的晶圓上,而其中任意一個步驟出現(xiàn)問題,整個芯片就會報廢。
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