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積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產(chǎn)品
TDK株式會(huì)社(TSE：6762)進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開始量產(chǎn)。
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積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產(chǎn)品擴(kuò)展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容
TDK株式會(huì)社擴(kuò)展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容，這是同類產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品。新3216尺寸產(chǎn)品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的電容為10 μF，3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的電容為22 ?，提供了低電阻樹脂電極，具有與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牡投俗与娮?。新產(chǎn)品將于2021年9月開始量產(chǎn)。
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TDK開發(fā)出支持車載的帶引線框架的積層陶瓷電容器
TDK 株式會(huì)社(社長：上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013 年7 月起開始量產(chǎn)。近年
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