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展望2013，高通CEO布局未來移動市場
結(jié)束CES展之后，高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國，除了要在中國電信CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會上和該集團(tuán)董事長王曉初見面外，雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機(jī)廠商和媒體。
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Intel移動新戰(zhàn)略：打開制造之門
英特爾一直引領(lǐng)的是高端、高性能的桌面端芯片，個人PC已經(jīng)在走下坡路，但是移動設(shè)備對于芯片的需求呈現(xiàn)井噴式的發(fā)展，在年初的CES上英特爾大聲宣告我們來了！移動芯片的舞臺將出現(xiàn)一位頗具破壞力的王
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Intel VS ARM：未來的移動之戰(zhàn)
亞太地區(qū)將為長程演進(jìn)計劃（LTE）市場挹注強(qiáng)勁成長動能。根據(jù)市場研究單位Transparency Market Research報告指出，全球LTE市場在2019年的規(guī)模將會達(dá)到6，107億
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x86追趕ARM架構(gòu)無望，摩根大通建議英特爾退出移動市場
JP Morgan（摩根大通）的分析師呼吁英特爾（Intel）結(jié)束其移動與通信事業(yè)群，才能在2014年第一季表現(xiàn)不佳的每股盈余（EPS）之后，改善企業(yè)獲利能力；但除了英特爾自己，也有其他分析
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五大創(chuàng)新技術(shù)來襲，移動設(shè)備進(jìn)化！
移動技術(shù)為「力量連結(jié)（Nexus of Forces）」中極為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它將徹底改變?nèi)藗兣c科技、資訊之間，以及人與人之間的互動方式。再加上移動設(shè)備領(lǐng)域也持續(xù)擴(kuò)大并納入各種聯(lián)網(wǎng)物件，移動技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科欲拓美國市場，與高通再交鋒
聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)。 聯(lián)發(fā)科
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ARM財報顯示除移動市場其他也將有斬獲
在 2014 年 q4 的報告，amr 仍舊維持在行動裝置的霸主地位。行動裝置的普及，讓arm架構(gòu)的cpu大行其道，幾乎每臺行動裝置都少不了。不過相比行動裝置的高市占，arm 在企業(yè)端
