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元件移除工藝控制
多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠大于熔融的焊 料對元件的吸附
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元件移除和重新貼裝溫度曲線設置
與正常裝配的回流焊接溫度曲線設置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板
小軒窗
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