近期，合盟精密工業(yè)有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產和制造。
巧克力娃娃
STM32WBA6系列新品來襲，釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
編程魔法師之多按鍵
Altium Designer 操作小知識
C 語言表達式與運算符進階挑戰(zhàn)：白金十講 之（10）
編程魔法師之顯示器
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網 2000- 版權所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
京公網安備 11010802024343號
