AXI4接口協(xié)議:高效靈活的片上總線標準
利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性降低物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片功耗
Chiplet 漸成主流,半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展?
Arteris IP宣布提交首次公開募股的注冊聲明
安森美半完備的系統(tǒng)級芯片方案
用于系統(tǒng)級芯片集成的處理技術(shù)評估
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設(shè)備 推出突破性的低功耗藍牙音頻系統(tǒng)級芯片系列產(chǎn)品
Synopsys的PrimeTime加速了復(fù)雜系統(tǒng)級芯片(SoC)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的時序和功耗收斂
Cadence Modus測試解決方案可將系統(tǒng)級芯片測試時間縮短三倍
開發(fā)一款低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)路由器
預(yù)算:¥100000