高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各種醫(yī)學(xué)場景。在過去十年中,超聲系統(tǒng)中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片(IC)所取代。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)不斷推動系統(tǒng)性能優(yōu)化及尺寸小型化。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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