Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2018年國際消費電子展(CES® 2018)上宣布,正大幅擴展其Qualcomm®網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(Qualcomm® Mesh Networking Platform)和參考設(shè)計的功能與產(chǎn)品應用,進一步確立網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)成為當今智能家居網(wǎng)絡(luò)平臺的首選。
PI高度集成高壓IC,讓電動工具及自行車充電設(shè)備更環(huán)保、安全與高效
【代碼規(guī)范與程序框架】一組數(shù)碼管引發(fā)的思考
單片機PID控制算法-基礎(chǔ)篇
龍學飛Pads實戰(zhàn)項目視頻:基于平臺路由器產(chǎn)品的4層pcb設(shè)計
正點原子-手把手教你學ALIENTEK STemWin
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號