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Arm與美國政府簽署三年合作協(xié)議，助力美國電子復興計劃
英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，已經和美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進展與美國最近將半導體制造引入其國內的努力相一致。根據(jù)合作關系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設計架構和知識產權都可用于 DARPA 項目，同時將協(xié)助美國減少對于海外制造半導體產品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復興計劃(ERI)的一部分。
英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，已經和美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進展與美國最近將半導體制造引入其國內的努力相一致。根據(jù)合作關系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設計架構和知識產權都可用于 DARPA 項目，同時將協(xié)助美國減少對于海外制造半導體產品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復興計劃(ERI)的一部分。
