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外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，已推出了多款天璣系列的5G智能手機(jī)處理器，還在不斷的推出新品。 在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器中，天璣
7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，已推出了多款天璣系列的5G智能手機(jī)處理器，還在不斷的推出新品。 在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器中，天璣
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