芯片測試商京元電子與矽格準(zhǔn)備提高產(chǎn)能 應(yīng)對聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁需求
聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
外媒:聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
產(chǎn)業(yè)鏈人士:聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時間推遲至明年
聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器今年出貨量有望超過8000萬
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