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曹興誠(chéng)：短期晶圓代工情勢(shì)不變
全球晶圓13日即將來(lái)臺(tái)舉辦技術(shù)論壇，全球晶圓對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關(guān)注。聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)認(rèn)為，短期全球晶圓代工業(yè)情勢(shì)應(yīng)不會(huì)有變化。 曹興誠(chéng)卸下聯(lián)電董事長(zhǎng)職務(wù)已近 5年，盡管官司纏身，
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晶圓代工3Q營(yíng)收出爐雙雄續(xù)攀高峰
臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略?xún)?yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，
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臺(tái)積電3Q優(yōu)于預(yù)期 聯(lián)電達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)
晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收同步走高，第3季合并營(yíng)收新臺(tái)幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來(lái)新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動(dòng)營(yíng)收逐
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晶圓代工3Q營(yíng)收出爐 雙雄續(xù)攀高峰
臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高，而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略?xún)?yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，
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晶圓代工占全球半導(dǎo)體投片比率趨勢(shì)
加入Fab-Lite的廠商總銷(xiāo)售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長(zhǎng)，比 無(wú)晶圓廠年成長(zhǎng)31億美元還多10億美元，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自于IDM釋單。臺(tái)積電、Global Foundries、聯(lián)電及Samsung共計(jì)124億
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2010年度全球晶圓出貨預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)39%
根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，該組織估計(jì)今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長(zhǎng)39%，不過(guò)明年 的成長(zhǎng)趨緩，成長(zhǎng)率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬(wàn)平方英寸，2 011年度預(yù)測(cè)將為97億200萬(wàn)平方英寸
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晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂
繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營(yíng)收繳出歷史新高成績(jī)單之后，晶圓雙雄9月合并營(yíng)收也雙雙寫(xiě)下歷史新高、71個(gè)月以來(lái)新高，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月?tīng)I(yíng)收分別為376.38億元、109.4億元。臺(tái)積電第3季營(yíng)收達(dá)1,122億元
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聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)6年來(lái)新高，Q3達(dá)公司預(yù)期高標(biāo)
聯(lián)電(2303)9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)攀高，達(dá)109.4億近六年以來(lái)新高，相較8月小增0.54%，比去年同期成長(zhǎng)14.78%。今年第三季營(yíng)收為326.52億元，比第二季的297.45億成長(zhǎng)9.77%，達(dá)到公司預(yù)期的高標(biāo)。 聯(lián)電公司預(yù)期第三季出貨量增加1
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和艦案定讞 聯(lián)電近日將提合并申請(qǐng) 雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過(guò)五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進(jìn)政策解凍等多項(xiàng)時(shí)空因素變遷，聯(lián)電可望在近
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晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月?tīng)I(yíng)收皆較8月微幅成長(zhǎng)，第三季業(yè)績(jī)?cè)偕吓?！臺(tái)積電9月合并營(yíng)收376.38億元，月增0.7%，總計(jì)第三季合并營(yíng)收1122.5億元，季增達(dá)6.94%，創(chuàng)下季營(yíng)收歷史新高，優(yōu)于先前預(yù)期；聯(lián)電
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三聯(lián)挺進(jìn)半導(dǎo)體維修
技術(shù)服務(wù)廠商三聯(lián)科技（5493）昨（29）日與日本東邦化成（TOHOKASEI）簽約，雙方將于新竹設(shè)立電子部品運(yùn)籌中心，提供半導(dǎo)體業(yè)者濕式制程設(shè)備維修、備品的服務(wù)。據(jù)悉，目前聯(lián)電、臺(tái)積電合計(jì)高達(dá)300套設(shè)備需要其相關(guān)支
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過(guò)五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進(jìn)政策解凍等多項(xiàng)時(shí)空因素變遷，聯(lián)電可望在近期
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搭上蘋(píng)果列車(chē)臺(tái)積電4Q投片量季增0-3%
第4季半導(dǎo)體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲，但在蘋(píng)果(Apple)平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)iPad與智能型手機(jī)(Smartphone)iPhone熱賣(mài)下，相關(guān)芯片供應(yīng)廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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GF沖市占 聯(lián)發(fā)科受惠
全球晶圓將于13日來(lái)臺(tái)首度舉行技術(shù)大會(huì)（GTC），由營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝領(lǐng)軍，與晶圓雙雄在臺(tái)正面交鋒。 （本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)） 由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來(lái)臺(tái)首度舉行技術(shù)大會(huì)
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GF兇悍搶單 瞄準(zhǔn)英偉達(dá)意法
全球晶圓（Globalfoundries）來(lái)臺(tái)舉行技術(shù)論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強(qiáng)，尤其日前傳出臺(tái)積電主力客戶(hù)、繪圖芯片大廠英偉達(dá)（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來(lái)臺(tái)最受關(guān)注焦點(diǎn)。 全球晶圓今年擴(kuò)產(chǎn)積極，
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼
關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺(tái)積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與
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(*)西安捷聯(lián)電子可提供鋁基板快速PCB制造服務(wù)
關(guān)鍵字： CB 柔性板 剛?cè)峄旌习? 高頻RF板 西安捷聯(lián)電子科技有限公司現(xiàn)可提供高精密度單
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麥格理：封測(cè)優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢(shì)將與2005年類(lèi)似，呈現(xiàn)「供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)高、競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇」?fàn)顩r，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測(cè)族群，股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于晶圓代工族群。
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