2017年5月26日,中國北京——今日,北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱:建廣資產(chǎn)),聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司,以下簡稱:聯(lián)芯科技),高通
今日消息,聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(簡稱“聯(lián)芯”)廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局 ISO15408 安全認證 EAL6 級,該認證代表了聯(lián)芯所提供的生產(chǎn)過程安全防護,
新年伊始,全國各省區(qū)市紛紛“曬”出發(fā)展年度“成績單”。福建省GDP首次突破3.5萬億元,更以8.3%的增速連續(xù)第二年“領跑”東部沿海各省區(qū)市。
聯(lián)電12日召開董事會,通過資本預算,預計投資新臺幣274.06億元(約合人民幣61.3億元),將用來擴充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能。
自成立27年以來,圍繞新產(chǎn)業(yè)、新技術,廈門火炬高新區(qū)積極布局計算機與通訊設備、集成電路、LED、軟件與信息服務等新一代信息技術產(chǎn)業(yè),形成以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,覆蓋“數(shù)字經(jīng)濟”全產(chǎn)業(yè)鏈,力求在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中構筑先發(fā)優(yōu)勢。其中,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈是至關重要的一環(huán)。
晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門),聯(lián)芯28 納米預計第二季導入量產(chǎn),將搶攻中國手機芯片市場。
近日,小米用“我心澎湃”給松果處理器下了第一個定義。第一枚“自主研發(fā)”的 CPU,里程碑的意義令小米心潮澎湃
聯(lián)芯和高通即將成立合資公司,目標是中低端處理器市場。但想想也知道,聯(lián)芯和高通合作開發(fā)中低端處理器,勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器,其產(chǎn)品在架構和性價比、技術等方面都會更好。不過,目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認。
聯(lián)芯前面有幾座大山,但在中國芯崛起道路上也不是并無機會,能否在未來芯片領域有一席地位?光靠“低調”真的是遠遠不夠的。
聯(lián)芯科技車聯(lián)網(wǎng)合作伙伴美賽達,1 月 12 日于深圳啟動車聯(lián)網(wǎng)智能終端聯(lián)盟,并發(fā)布基于 LC1860 的智能后視鏡方案。此舉將推動 LC1860 智能手機方案更加廣泛地應用于車聯(lián)網(wǎng)智