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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
0 引言 隨著芯片集成度的不斷提高，Cu已經(jīng)取代Ａｌ成為超大規(guī)模集成電路互連中的主流互連材料。在目前的芯片制造中，芯片的布線和互連幾乎全部是采用直流電鍍的方法獲得
0 引言 隨著芯片集成度的不斷提高，Cu已經(jīng)取代Ａｌ成為超大規(guī)模集成電路互連中的主流互連材料。在目前的芯片制造中，芯片的布線和互連幾乎全部是采用直流電鍍的方法獲得
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