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三星或成中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展最大絆腳石
三星半導(dǎo)體奠基儀式比爾·麥克林（Bill McClean），IC Insights總裁，再次看衰中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)。他說(shuō)，中國(guó)政府設(shè)定的目標(biāo)“簡(jiǎn)直荒唐（just ludicrous）”。去年，麥克林的說(shuō)法是想實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足就等于“癡人說(shuō)夢(mèng)”。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體2017年自給率約為13%。麥克林預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率能達(dá)到15%，2022年可能達(dá)到20%左右。2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)為336億美元，全球市占率為7.2%，比2017年市占率增長(zhǎng)兩個(gè)百分點(diǎn)，這種增長(zhǎng)速度已經(jīng)很不錯(cuò)，但與2020年40%自給率，以及2025年70%自給率目標(biāo)相比，不免杯水車(chē)薪。
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在2021年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能可能已經(jīng)超越歐洲和日本，排名全球第三！
經(jīng)過(guò)多年的努力，特別是在核高基國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)品體系不斷豐富和完善，形成了全球最為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品體系之一。
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中國(guó)自主芯片自給率去年為30%：目標(biāo)2025年達(dá)到70%
據(jù)央視網(wǎng)報(bào)道稱(chēng)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。雖然整體芯片進(jìn)口金額十分龐大，但是較2018年進(jìn)口額卻減少了80億美元，同比下降2.6%。 報(bào)道中還提到，在政策
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2025年，國(guó)產(chǎn)芯片自給率達(dá)70%需要解決幾個(gè)難題？
在國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，減稅等激勵(lì)措施鼓勵(lì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。并且，根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，但是在2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。根據(jù)規(guī)劃，國(guó)產(chǎn)芯片供給要在六年內(nèi)翻一倍多，“中國(guó)芯”將進(jìn)入行業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇期。
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國(guó)務(wù)院最新數(shù)據(jù)：中國(guó)芯片自給率去年為30% 遠(yuǎn)超第二名
近日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。
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