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祝賀！國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破
從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億，市場(chǎng)口碑逐漸確立&hel
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