-
低電壓無(wú)功補(bǔ)償投切電容器裝置研究
切換電容器接觸器、晶閘管投切電容器裝置(Tsc)、復(fù)合開(kāi)關(guān)投切電容器裝置作為工業(yè)低壓系統(tǒng)中常用的電容器投切裝置 ,在可靠性、體積、能耗、壽命等方面各有不同的缺陷 。鑒于第三代半導(dǎo)體材料sic已在電力電子器件中大量使用 ,試圖通過(guò)新型材料電力電子器件的選用和對(duì)交流接觸器的適應(yīng)性設(shè)計(jì) ,提出新的電容器投切裝置方案 ,并通過(guò)MATLAB仿真驗(yàn)證方案。
