芯動力人才計劃?第119期國際名家講堂將于9月14-16日(周一-周三)舉辦。
“在芯片設計和封裝測試方面,國內(nèi)涌現(xiàn)出了以華為為龍頭的眾多優(yōu)秀企業(yè)。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)能力,將形成滾雪球效應,使他們不斷發(fā)展壯大。”楊帆說。
我與貿(mào)澤不得不說的秘密,如何讓選型和設計更輕松與愜意?
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印刷電路板設計進階
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(5)
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