8月30日,2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇在北京中關村集成電路設計園(以下簡稱“IC PARK”)隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題,行業(yè)主管部門、院士專家、高校科研院所、行業(yè)協(xié)會、投資機構、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會,共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。
由中關村集成電路設計園主辦的第三屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇于9月11日在北京隆重召開,本次論壇以“構建產業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng)芯”為主題,圍繞全球半導體產業(yè)趨勢、IC自主創(chuàng)新與人才培養(yǎng)、關鍵芯片自主可控與產業(yè)生態(tài)構建、資本驅動產業(yè)創(chuàng)新等問題展開了深入探討。
值得期待的“第三屆‘芯動北京’中關村IC產業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。
作為北京市重點發(fā)展的集成電路產業(yè)園區(qū),中關村集成電路設計園(ICPark)一直致力于為信息技術產業(yè)發(fā)展搭建交流平臺。在構建“北設計、南制造”產業(yè)格局的號召下,ICPark發(fā)揮脈絡優(yōu)勢,聯(lián)合各有關單位將于11月16日共同舉辦“‘芯動北京’第二屆中關村IC產業(yè)發(fā)展論壇”。