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智算芯生 · 迭代無界 國微芯五款產品煥新發(fā)布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，貫通設計驗證至制造生產全棧能力
在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中，中國半導體產業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗證缺位。國產EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數無法破壁，唯有經過產線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產業(yè)鏈自主化進程。
在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中，中國半導體產業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗證缺位。國產EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數無法破壁，唯有經過產線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產業(yè)鏈自主化進程。
