賽普拉斯向芯成半導體提交修改后的最終合并協議

賽普拉斯半導體公司今天宣布向芯成半導體公司董事會遞交如下信函： 我謹代表賽普拉斯半導體公司(“賽普拉斯”)，隨信附上《芯成半導體公司(“ISSI”)與賽普拉斯關于合并的協議及計劃》修改稿(“最終合并協議修改稿”)，作為對你們于2015年6月12日備案的名為“關于Uphill 投資公司合并提案的股東特別會議”的陳述(“陳述”)之完整反饋。 在該陳述中，你們表達了針對賽普拉斯2015年6月9日發(fā)給ISSI的最終合并協議(“賽普拉斯原提議”)的若干顧慮，基于此，你們建議ISSI股東批準Uphill投資公司的合并協議及計劃修正案(“Uphill協議”)。我們相信隨本信發(fā)給你們的最終合并協議修改稿可以消除你們所有的顧慮，具體如下：